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電子元器件檢測

電子元器件檢測

更新時間:2020-12-29

產品型號:微焦點X射線檢測系統

廠商性質:生產廠家

生產地址:

產品報價:

產品特點:電子元器件檢測是集現代計算機軟件技術、精密機械制造技術、光學技術、電子技術、傳感器技術、無損檢測技術和圖像處理技術等于一體的高科技產品。它是進行產品研究、失效分析、高可靠篩選、質量評價、工藝改進等工作的有效手段。該產品技術已獲得國家發明。

產品詳情
  電子元器件X射線檢測系統
 
  電子元器件檢測是集現代計算機軟件技術、精密機械制造技術、光學技術、電子技術、傳感器技術、無損檢測技術和圖像處理技術等于一體的高科技產品。它是進行產品研究、失效分析、高可靠篩選、質量評價、工藝改進等工作的有效手段。
 
  電子元器件檢測該產品技術已獲得國家發明。
 
  適用范圍
 
  ●適用于BGA、CSP、Flip chip的檢測
 
  ●PCB板焊接情況檢測
 
  ●各種電池檢測
 
  ●IC封裝檢測
 
  ●電容、電阻等元器件
 
  ●金屬材料、介質材料的內部缺陷
 
  ●輕質材料的內部結構以及組件
 
  ●電熱管、珍珠、精密器件等
 
  圖像處理系統主要功能:
 
  ●虛擬三維成像,實時放大、縮小;
 
  ●灰度優化,實時偽彩,人性化設計;
 
  ●電子拍片,多幀疊加,快速便捷;
 
  ●支持正/負圖像,邊緣可增強;
 
  ●曲率測量及統計;
 
  ●的測量工具;
 
  ●BGA焊球測量技術;
 
  ●可進行角度、半徑、焊點面積、氣泡面積測量;
 
  氣泡所占比例計算;焊點坐標定位及統計;
 
  ●動態存儲;存貯、打印、DVD讀寫多種輸出方式。
 
  主要技術指標
 
  ●微焦點X射線源
 
  ●管電壓調節范圍:20~160kV
 
  ●管電流調節范圍:0.1μA~1000μA
 
  ●焦點尺寸:1μm 、5μm、30μm
 
  ●JIMA分辨率:0.5μm~2μm
 
  ●放大倍數:20倍~3000倍
 
  ●檢測平臺可沿X-Y-Z多軸移動

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